电镀化学品

英文名：Electroplating chemicals

化学名：电镀化学品

CAS 登录号：暂无

产品规格：

状态描述：主要为澄清液体及固体

用途：

主要应用PCB印刷线路板制造过程中的电镀工艺，以提高镀层质量。

1、OSP有机保护膜，是在印刷线路板电镀工艺中，利用化学方式在铜的表面长出一层有机铜错化物的皮膜，防氧化、耐热冲击、耐湿性、防锈等。

2、化学镀银，是在印刷线路板铜表面上，以化学反应的方法镀一层均匀致密的银，以防氧化和后续进行元件焊接。

3、化学镀锡，是在印刷线路板铜表面上，以化学反应的方法镀一层锡，以防生锈和后续进行元件焊接。

4、通孔电镀铜，用于双面以及多层印刷线路板的电路层导通孔在孔金属化后增加铜层厚度，使线路板不同层线路之间实现有效连接。

5、通孔有机导电膜，为环保型孔内金属化的工艺，使双面以及多层印刷线路板的导通孔实际金属化，为后续的电镀铜做准备。

6、半光亮镀镍，用在塑料多层电镀的中间镀层，生成的半光亮镍镀层提供延展性及改变内应力；半光亮镍镀层与光亮镍和微孔镍一起，对整体镀层提供耐腐蚀性。

包装规格：20L、25L、1000L包装桶

生产公司：江苏瑞兆科电子材料有限公司

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钱严

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